印刷电路板（PCBs）表面有机保焊剂/铜处理

有机保焊剂涂层

有机保焊剂 (OSP) 是印刷电路板 (PCB) 工业的主要表面处理涂层，用来保护铜 (Cu) 表面在组装印刷电路板之前不被氧化。 有机保焊剂表面处理具有卓越的可焊性、卓越的焊点牢固性、选择性的铜和金加工能力、无须掩模、无铅适用性、易于加工以及和金属表面处理相比非常低的成本。

Filmetrics F42 OSP 测量系统

有机保焊剂涂层太厚或者太薄都会对焊点的机械强度和导电性产生负面影响。 Filmetrics F42 测量系统能够对实际生产印刷电路板的个别特性进行非破坏性的现场测量。 以单个铜特性为目标，F42 系统能够对印刷电路板上的有机保焊剂涂层进行直接质量控制和故障分析。

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